全球半导体行业协会SEMI最新《300毫米晶圆厂展望》报告显示，存储领域300毫米晶圆厂设备投资将在2026年首次突破500亿美元大关，达到520亿美元，同比增长29%；2027年将继续增长11%至570亿美元。SEMI指出，这一资本开支激增主要得益于人工智能基础设施、数据中心和新一代计算系统对先进存储的强劲需求。



展望更长时间，报告预计2024年至2029年间全球存储领域300毫米晶圆厂设备支出复合年增长率将达19%。与此同时全球300毫米存储产能同步扩张，2026年预计每月达410万片晶圆，2027年进一步增至每月420万片。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，高带宽存储HBM及其他先进存储技术的旺盛需求正在重塑半导体供应链的投资优先级。他指出，随着AI基础设施快速扩张，存储厂商正加速产能扩张和技术升级，以支撑下一波数据密集型应用。

细分领域上，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元，主要由HBM和DDR5在GPU及AI加速器上的强劲需求驱动。3D NAND设备支出同样强势增长28%至140亿美元，背后是AI部署带来的数据存储需求持续上升。

SEMI表示，对先进制程DRAM和更高层数3D NAND的持续投资将进一步改善未来存储产能前景，并在最新报告中上调相关预测。不过报告也强调，随着先进制程HBM和更高层数NAND技术演进，工艺复杂度增加，技术迁移对有效产能增速形成一定制约，使整体产能增长保持温和可控。

最新一期报告覆盖全球413家晶圆厂及生产线，相比上次发布包含155项数据调整和7个新增项目。这也反映出在AI驱动的半导体新周期中，存储产业链正处于快速扩张升级阶段，设备和工艺投入的密度与广度均在持续提升。