Intel CEO陈立武近日在摩根大通全球科技、媒体与通信大会上，公布了一系列严厉的内部改革措施和先进制程路线图。他明确表示，将对晶圆代工业务实施最严苛的质量管控政策，任何产品若未能在规定步进内达到量产标准，相关负责人将被直接解雇。



陈立武指出，Intel过去长期存在产品多次迭代仍无法量产的顽疾，不少芯片需要经过B0以上的多个步进才能最终上市，导致严重延期甚至项目取消。为此，他已正式推行“A0到生产”的铁律。芯片步进是版本迭代编号，A0是首次流片的初始版本，极少能直接量产；B0是第一次全面修正后的版本，理论上应达到可量产标准。每多一次步进就意味着额外3-6个月和数千万美元成本。陈立武的新规是：“B0你还能保住工作，任何超过B0的步进，你就被开除了。”起初很多人以为他在开玩笑，但现在所有人都清楚这项政策的严肃性。

先进制程方面，陈立武确认14A（1.4nm）工艺正按计划推进，2028年启动风险量产，2029年大规模量产，与台积电A14工艺完全同步。Intel已与苹果、TeraFab等客户展开洽谈，0.5版PDK已交付，0.9版PDK计划2026年10月发布。同时，Intel已启动10A（1.0nm）和7A（0.7nm）的长期研发，与台积电正面竞争。陈立武强调，客户不仅看单一节点性能，更关注完整的技术路线图。此外，Intel在EMIB等先进封装上保持领先，并计划2030年推出玻璃基板解决方案。受AI超级周期推动，Intel基板供应极度紧张，多家客户已预付定金锁定产能。业内分析认为，陈立武的铁腕改革将重塑Intel在代工领域的信誉，向台积电的霸主地位发起挑战。