苹果计划在2028年的高端iPhone上搭载全新的A22 Pro芯片，制程将从目前的2纳米进一步推进到1.4纳米。据彭博社报道，台积电仍将是主要芯片供应商，但苹果也在考虑让英特尔参与部分代工，以分散供应风险。



目前的iPhone 17系列采用台积电第三代N3P 3纳米工艺，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列及折叠屏iPhone将率先转向2纳米。2027年的芯片将继续沿用2纳米节点，直到2028年部分高端机型才升级到1.4纳米。

台积电已为1.4纳米节点研发多年，其A14制程相较2纳米N2工艺，预计同等功耗下性能提升约15%，或同等性能下功耗节省高达30%。不过每推进一代制程，制造难度和成本都显著增加，先进产能也更加有限。

目前英伟达等AI服务器厂商对高性能高能效芯片需求旺盛，进一步挤压了消费类设备产能。苹果CEO Tim Cook在最近财报电话会议上透露，由于无法从台积电获得足够的A19和A19 Pro芯片，iPhone 17系列在该季度出现了供应受限的情况。

为降低对单一代工厂的依赖，苹果近年来一直推动芯片供应链多元化，并被曝与英特尔合作探索由英特尔代工其自研Arm架构芯片。过去苹果在Mac上使用英特尔处理器，而新模式下英特尔将转为以苹果设计为基础进行代工生产。

传闻显示，英特尔在苹果芯片代工中的角色初期将主要集中在iPad和Mac等产品的较低端芯片上。不过英特尔CEO谭礼富正试图通过押注更先进制程重振公司制造业务。英特尔正在开发面向1.4纳米的14A节点，预计2028年量产。更早的市场传言指出，从2028年起英特尔也有可能为苹果代工部分非Pro版iPhone芯片，在移动芯片供应链中扮演更重要角色。