最近有消息说，高通正在跟长鑫存储合作，打算给智能手机开发定制化的移动DRAM方案。天风国际的分析师郭明錤还披露了一些细节：高通正和兆易创新一起开发一款专门用于手机的独立NPU，并且会配上长鑫存储制造的4GB定制化3D DRAM。



这款产品预计在2026年底或2027年初大量出货，目标客户是中国的手机品牌，定位在4000到4500元以上的机型。这颗独立NPU的AI算力大概在40 TOPS左右。长鑫负责生产的3D DRAM，用了TSV和混合键合堆叠技术，内存带宽比现在的LPDDR5X标准还要高。

独立NPU的好处在于，它能用稳定的算力持续跑那些长时间的AI任务，比如实时视频翻译、后台图像生成等，相当于把旗舰手机的AI算力翻了个倍。目前手机SoC里的NPU跟CPU、GPU共享功耗预算，算力受到很大限制。独立NPU把AI计算从SoC里单独拿了出来，再配上专用的3D DRAM提供更高的带宽，理论上可以突破这个瓶颈。

不过郭明錤也指出，这个项目的出货预期和开案数量，比2025年上半年时的预期要低。主要原因有两个：一是内存价格持续上涨，推高了NPU的成本；二是端侧AI的应用场景和商业模式，到现在还不明朗。