根据卖方研究机构GF Securities最新发布的研报，苹果正计划在未来几代自研芯片里引入英特尔最先进的代工制程节点，包括18A-P和14A，用于不同产品线的处理器生产。报道指出，苹果会把英特尔的18A-P制程用在M7系列系统级芯片上，这个系列将为MacBook Air以及入门级MacBook Pro等笔记本产品提供算力支持。与此同时，英特尔正在加大对14A节点的研发和量产投资，苹果则计划未来用这个制程来代工新一代iPhone搭载的A21芯片。



文章援引之前公开的信息说，跟标准版18A制程相比，18A-P节点在同功耗下能带来大约9%的性能提升，或者在相同性能水平下降低约18%的功耗。这种性能和能效的平衡，被认为很适合用于轻薄本和主流生产力本的笔记本SoC，有望给新一代M7带来更高的运行频率和更低的能耗表现。随着苹果逐步从目前M5芯片采用的台积电3纳米工艺迁移出来，业内预计在新制程加持下，新款MacBook系列在性能和续航方面都会迎来一轮明显升级，相关变化预计在2027年前后逐步体现在终端产品上。

在智能手机领域，苹果被指计划把英特尔的14A制程用在未来的A21 SoC上。报道认为，14A节点在晶体管密度、频率潜力和功耗表现方面都有望实现“代际跃升”，符合苹果在移动设备上追求更高性能和更长续航的长期目标。苹果目前规划的时间表是，到2028年之前让搭载14A制程A21芯片的iPhone正式上市。因为这个进程还需要大约两年时间铺垫，苹果很可能会等14A工艺的最终PDK定型之后，再启动芯片的试产和流片验证。

值得注意的是，目前还不清楚苹果会不会采用“双源代工”的策略，也就是把高端版本的A21 Pro继续交给台积电生产，而常规版的A21则交给英特尔代工。不管具体方案如何，外界普遍认为，苹果正在有意地在高端芯片领域逐步拉开自身供应链的多元化布局，不再完全依赖单一晶圆厂。在先进封装等关键环节的布局上，英特尔近年来持续加码，使得它在部分领域已经有实力跟台积电竞逐，苹果这次动作也被看作是这一趋势的积极响应。

从制造和封装工艺角度来看，报道指出，为了满足M7 SoC的性能和能效目标，苹果的方案很可能需要借助多种先进封装技术的组合。这其中包括英特尔旗下Foveros封装家族的多种形态，比如Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B或者Foveros Direct，再搭配EMIB这些技术。Foveros方案可以通过中介层和重布线层提供更灵活的多芯片封装，同时支持通过铜对铜混合键合实现真正意义上的3D堆叠，以满足极高芯粒间带宽或者极致能效的应用场景。

在EMIB方面，英特尔不仅提供常规的小尺寸硅中介桥，还延伸出了多种变体，比如集成金属绝缘金属电容的EMIB-M，以及包含贯穿硅通孔的EMIB-T等。这些技术组合可以帮助芯片在小型封装内实现更复杂的互连结构和更高的信号完整性，为苹果潜在的多芯粒SoC设计提供更多实现路径。业内分析认为，如果双方合作顺利落地，未来几年里，市场有望看到一批兼具高性能、长续航和复杂封装结构的苹果自研芯片产品，也会推动高端制程和先进封装领域的竞争进一步升温。