英特尔正在跟亚马逊和谷歌谈判，讨论提供先进半导体封装服务的事。这说明英特尔想发展自己的代工业务，从其他公司那里争取大客户。这些谈判也表明，英特尔的目标是利用EMIB以及即将推出的EMIB-T这类封装技术来赚钱。



这些新技术相比旧技术，有望做到耗电更少、占用空间更小、成本也更低。业内人士认为，英特尔能不能拿到大客户，对它的代工业务发展至关重要。

随着AI工作负载让芯片设计变得越来越复杂，先进封装技术已经变得非常关键。英特尔的高管表示，对于制造下一代AI系统来说，封装可能跟硅片本身一样重要。

英特尔正在新墨西哥州的工厂里大规模生产最新的封装技术，这说明他们还在持续投资自己的制造能力。同时，英特尔也在调整战略，给客户提供更多选择，比如允许他们利用英特尔来完成生产流程中的某些环节。

不过另一方面，一些潜在客户可能还是比较谨慎，会考虑执行过程中的风险以及他们跟现有供应商的关系。投资者会关注已经完成的收购以及在资本支出上的投入，把这些当作英特尔代工战略是否有效的证据。