美国官员于当地时间3月26日透露，中国最大的芯片制造商中芯国际在过去一年间向伊朗军方提供了芯片制造设备及相关技术培训，此举引发了外界对北京在美以对伊战争背景下立场的质疑。

两名不愿具名的特朗普政府高级官员向路透社表示，中芯国际大约从一年前开始向伊朗方面发送芯片制造工具，目前“没有任何理由相信这种行为已经停止”。其中一名官员称，这类合作“几乎可以肯定包括中芯国际在半导体技术方面的技术培训”。

这些官员强调，他们披露的是此前未公开的美国政府内部信息，因此要求匿名。但他们并未说明这些设备是否包含美国原产的技术或零部件；如果涉及美方技术，相关出口可能违反美国对伊朗的制裁规定。

截至目前，中芯国际、中国驻华盛顿大使馆以及伊朗常驻联合国代表团均未就此事回应媒体的置评请求。中国政府一贯表示，中伊之间开展的是“正常的经贸合作”。

值得注意的是，中芯国际早在2020年就被美国商务部列入出口管制“实体清单”，在获取美国高端设备和软件方面受到严格限制。公司多次否认与中国军工体系存在关联，强调自身是一家商业化运作的芯片代工企业。

在更广泛的地区局势上，中国尚未在这场中东冲突中明确选边站队。中国外交部长王毅本周呼吁各方抓住一切机会尽快开启和谈，强调应通过政治和外交途径缓和紧张局势。

与此同时，美国一边对伊朗发动军事打击，一边持续遏制中国先进半导体产业的发展。路透社此前曾报道，伊朗正接近与中国达成购买超音速反舰导弹的协议。当时，美国已在伊朗近海集结大规模海上力量，为可能的军事行动做准备。

目前尚不清楚中芯国际提供的芯片制造设备在伊朗应对战争、特别是其军事工业和武器系统生产中发挥了何种具体作用。美以两国于2月28日对伊朗发动联合军事行动后，全球金融市场剧烈震荡，国际油价飙升，通胀担忧加剧。

一名美国官员指出，这些设备被提供给了伊朗的“军工综合体”，可用于任何需要芯片的电子系统。而芯片制造能力，被视为现代军工体系——包括导弹制导、雷达通信和防空系统等——的关键基础。

为限制中国在高端芯片制程上的突破，华盛顿近年来不断通过出口管制施压中企，包括限制美国设备供应商向中国出售先进的光刻、刻蚀和检测设备。美国将科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料（Applied Materials）等企业视为关键出口方，并收紧其对中国客户的出货许可。

在此政策主线下，拜登政府于2024年进一步加强对中芯国际的限制。据此前报道，美国切断了中芯国际最先进工厂获取更多美国设备和技术的渠道——该厂此前曾为华为Mate 60 Pro手机生产出一款被外界视为“技术上具有突破性”的芯片，引发华盛顿高度关注。

此次美国指控中芯国际向伊朗军方提供芯片制造技术，无疑将给本已紧张的中美关系再添新压力。一方面，美国正加大战略资源和军力投入，与伊朗展开直接军事对抗；另一方面，其围堵中国半导体产业的行动也在不断升级。中美在技术与地缘政治交叉领域的博弈，正变得愈发尖锐。