苹果自研5G基带这靴子终于落地，高通手里的苹果Modem大单正肉眼可见地缩水。CEO阿蒙在最新回应里倒是挺淡定，直言这波早在意料之中，高通早就靠布局AI数据中心等新赛道硬核拆招，甚至霸气放话：数据中心业务基本上已经把苹果缺失的坑给平替了！


最新公布的2026财年三季报能看出端倪，受供应链吃紧和半导体零部件价格波动影响，高通在iPhone 18 Pro系列的5G芯片份额惨遭腰斩，远低过20%的预期。路透社爆料高通来自苹果的营收在秋季季报里分分钟缩水近一半。加上手机终端业务单季进账50.9亿美元、同比直接掉了两成，面对换机周期拉长、晶圆代工和DRAM成本飞涨的暴击，高通这波跨界转型真是箭 critical 在弦上。

破局的关键，就在于高通全面发力非手机智驾与算力赛道。阿蒙直接定下硬指标：2027年AI数据中心营收要冲上5亿美金，到2029年更是要飙升到150亿美金巨量。除了算力底座，汽车芯片和工业物联网（IoT）也异常火爆，车载芯片业务上季度直接狂拉61%创历史新高，成为当之无愧的第二增长曲线。

高通高层预测，得益于多元化战略的全面开花，2027财年非手机业务营收增幅将爆拉超60%，彻底cover掉苹果自研芯片带来的业绩大窟窿。虽然短期内手机芯片业务仍面临成本和涨价的双重背压，但靠着向智能驾驶和AI算力底座的降维打击，这家半导体巨头正把失去了大客户的阵痛，直接打造成了逆风翻盘的下个百亿级爆点。