华为韬定律发布后一石激起千层浪，台积电高层和英伟达CEO黄仁勋纷纷表态。5月28日，台积电全球业务资深副总张晓强在阿姆斯特丹的行业会议上谈到这一定律时表示：“这个概念在业内其实已经存在相当长时间了。”他认为这大多仍依赖更紧密的元件整合，比如通过3D堆叠技术。



在回应技术路线争议的同时，张晓强也抛出了台积电对半导体产业未来的核心判断：AI带动的用电需求激增，已使能源效率而非算力成为未来芯片发展的主要限制因素。他强调，从智能手机到AI数据中心，客户如今越来越看重“不增加耗电的前提下提升效能”，核心原因是全球运营商正同时面临电力成本和供电可得性的双重压力。“客户目前最希望改善的就是能源效率。无论是边缘计算、智能手机、移动设备、物联网，还是高性能AI数据中心，都是如此。”这一转变也标志着半导体产业来到重要转折点——过去单纯靠塞更多晶体管来提升性能的方式，已经撑不住当前耗能惊人的AI负载了。

作为全球晶圆代工龙头，台积电同时为英伟达、AMD生产AI芯片，也为Google、亚马逊、微软、Meta等大型云厂商代工定制化AI处理器。对于自身技术路线，张晓强表示提高晶体管密度仍是台积电蓝图的核心，但先进封装、芯片堆叠以及光子技术等其他方案正变得越来越重要以提升效率。他透露，台积电预估从当前2nm制程到预计2028年左右推出的A14制程世代，芯片耗电量最高可降低30%，同时算效提升20%以上。值得注意的是，作为ASML极紫外光光刻机的全球最大客户，台积电今年4月已宣布将延后数年导入下一代极紫外光技术——这也凸显出，相比单纯追求更微小的电路，提升能源效率对未来的AI芯片更加迫切。

同天晚间，英伟达CEO黄仁勋也对华为韬定律作出公开回应。当晚他在台北宴请供应链伙伴高层，现场几乎覆盖了台湾半导体和电子产业的全部龙头，包括台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠、和硕董事长童子贤等核心人物均到场。送走大部分宾客后，黄仁勋于晚间9点8分步出餐厅接受媒体群访。被直接问及对华为半导体新技术的看法时，他直言：“这对华为是突破，但对台积电不是威胁。”他补充道：“台积电用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年了，技术非常先进。华为用这种技术可以在不缩小制程的情况下把晶体管数量翻倍甚至翻3到4倍。这是非常好的技术，但台积电和台湾在这个领域已经积累了10年的经验。”

针对市场持续关注的CoWoS先进封装产能紧张问题，黄仁勋坦言“英伟达整个供应链到处都面临挑战”，但同时对台湾半导体生态系充满信心。他提到，所有跟英伟达合作的公司股价一年内都翻了3倍，“我为他们感到非常高兴，非常为他们骄傲，这是他们应得的”。谈到当前云服务商纷纷自研ASIC的趋势，黄仁勋表示AI是历史上最大的科技市场，出现多种解决方案完全可以理解，云厂商自研ASIC很正常。但他同时强调了英伟达的独特优势：“我们是唯一一个在每家云服务中都能使用的平台、芯片与运算架构。”从大型云、区域云、企业数据中心到自动驾驶，英伟达靠单一架构实现了全场景覆盖，能触及的市场比任何对手都大得多。“我们非常欢迎竞争，”黄仁勋最后说道，“而英伟达只需要继续往前跑。”