面对技术封锁，华为另辟蹊径，通过板级封装创新在存储领域实现了关键突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，在近日于巴黎举行的华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）技术的大容量SSD系列。目前61.44TB和122.88TB两款产品已进入量产，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供了国产化方案。



由于被列入美国实体清单，华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片。在原有库存耗尽后，只能使用长江存储等国内厂商生产的NAND闪存。如果继续沿用行业通用的传统封装方案，其SSD产品在容量上会明显落后于主流厂商的同类产品。正是在这种背景下，华为选择绕开3D NAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层创新。通过将NAND裸片直接堆叠在PCB板上，实现了比传统封装更高的容量密度，同时凭借更紧密的芯片集成降低了生产成本。

DoB板上裸片封装是华为自研的晶圆级组装技术，其核心逻辑与传统SSD封装存在本质区别。三星、铠侠、美光等主流厂商都采用先封装后焊接的传统模式：先将NAND闪存裸片放入TSOP或BGA的标准封装体内进行多芯片堆叠，制成独立芯片后再通过引脚或焊球焊接到SSD的PCB主板上。其中TSOP是早期主流方案，引脚分布在芯片两侧；BGA则是当前通用方案，将引脚改为底部焊球，能容纳更多堆叠层。但两者都受限于封装体的固定物理尺寸，传统工艺最多只能堆16层。而板上裸片封装彻底跳过了独立封装环节，直接将未经封装的NAND裸片焊在SSD的PCB基板上。Blocks&Files指出，这种设计让华为能够在不依赖高堆叠层数3D NAND芯片的情况下，把单位空间内的容量密度提升了33%，同时突破了传统封装16层堆叠的物理限制，最高可实现36层裸片堆叠。当然，这种封装方式也带来了散热管理和信号完整性两大行业难题，华为研发团队经过专项技术攻关，最终实现了该技术的规模化商用。

目前，这项自研技术已全面应用于华为的企业级存储产品线。本次展会上展示的OceanDisk 1800智能盘柜，在2U空间内可提供1.47PB容量；OceanDisk 1610则能在相同空间里装下36块61.44TB SSD，总容量达2.2PB。实际上，早在去年8月，华为就已发布了搭载板上裸片封装技术的OceanStor Pacific 9926全闪分布式存储。该产品在2U机箱内可容纳36块122.88TB NVMe SSD，提供4.42PB原始容量，经2.5:1压缩后有效容量达到11PB。对比来看，戴尔同规格2U机箱采用40块铠侠245.88TB E3.L SSD，可提供10PB原始容量。华为虽然单盘容量上仍有差距，但已经大幅缩小了与国际厂商的距离。

业内分析认为，板上裸片封装技术为国产存储开辟了一条绕开3D NAND层数限制的新路径，也为全球存储产业的技术演进提供了新方向。