TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2025年下半年以来，一般型DRAM价格已经大幅上涨，反映出供不应求的市场状况，而三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价没法及时反映每个季度的涨价趋势。随着2026年第二季度买卖双方开始谈判2027年主流产品HBM4的供应，TrendForce认为，在DRAM持续供不应求、新旧世代HBM制造难度高且成本高的背景下，三大原厂将在2027年大幅调高HBM报价。



TrendForce追踪的单片晶圆产值数据显示，HBM在2026年第一季度已经被DDR5 64GB RDIMM反超，HBM的利润率也因此低于DDR5 64GB RDIMM。这意味着原厂会根据HBM谈判出来的价格水平，灵活调节HBM和一般型DRAM之间的产能配置，在确保HBM持续驱动AI生态发展的同时，同步带动RDIMM、Server LPDDR乃至边缘设备所需的DRAM全面需求。

从需求端来看，2026到2027年HBM需求持续旺盛，但两年的驱动力略有不同。2026年HBM需求主要来自AI ASICs的容量升级，把AI芯片配置的HBM容量从96/192GB大幅拉升到216/288GB；2027年的需求动能将由Rubin Ultra和AI ASICs共同带动。NVIDIA Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽然跟上一代持平，但出货量增长也同步推高了整体需求。2027年NVIDIA Rubin Ultra平台会把单颗GPU的HBM容量推到384GB，Google TPU等AI ASICs也因为颗数增长放大了对HBM的需求。

TrendForce估计，三大原厂2025到2027年HBM投片量占整体DRAM投片量的比例分别为18%、22%和约30%（按年底投片量计算），HBM位元供给占整体DRAM位元供给的8%、9%和约13%。2027年随着HBM演进，晶粒尺寸再次扩大，需求同步上扬，对一般型DRAM产能的排挤效应会进一步增强，这给了原厂调涨HBM的充分理由，也让它们在2027年HBM议价中拿到明确的定价主导权。