芯片巨头高通（Qualcomm）官方证实，来自苹果的收入掉速比预期还要猛烈。CEO安蒙（Cristiano Amon）在发布2026财年三季报后接受路透社采访时透了底。


安蒙把这波变故归咎于供应链卡脖子，受制于产能和零部件瓶颈，高通在下一代iPhone新品里的基带份额直接砸穿了此前预估的20%底线。这波营收暴跌预计从第四财季就会开始露头。

为了扛住全产业链成本暴涨的背压、保住利润率，高通砸出涨价大招，敲定9月1日起正式调价。安蒙也很直接：新增的巨额成本实在扛不住，只能选择向下游传导。

展望2027财年，高通预计非手机业务将扛起营收半壁江山，尤其是AI数据中心这块新爆发点，将强力填平2026财年从苹果端流失的业绩缺口。

与此同时，苹果自研Modem的脱钩大计正在全面提速，自研基带已陆续在iPhone 16e、iPhone 17e及iPhone Air上落子落地。坊间消息称，从iPhone 18系列开始，苹果将进一步拉满自研基带覆盖率。目前苹果正全力攻坚代号“C2”的第二代基带芯片，据说在网速与功耗表现上都有希望直接硬刚甚至超越高通同类产品。

双方此前续签的专利授权协议将在2027年3月到期。到时候苹果到底是选择继续续约，还是直接彻底斩断依赖全面拥抱全线自研，成了全行业关注的焦点。