据 MacRumors 报道，iPhone 18 系列将首发搭载 A20 芯片，但苹果并未采用台积电最先进的 N2P 2nm 工艺，而是选择了基础版的 N2 工艺。

台积电的 2nm 工艺家族是其首次从 FinFET 晶体管转向全环绕栅极（GAA）技术的重要节点。其中，N2 是基础版本，已于 2026 年启动量产；而 N2P 是性能增强版，计划在 2026 年下半年才开始量产——在相同功耗下，N2P 相比 N2 仅能带来约 5% 的性能提升，但制造成本却明显更高。

分析指出，对出货量巨大的苹果来说，这点性能增益的性价比并不划算。况且，N2 工艺本身已足够满足 iPhone 的核心需求：相比上一代 3nm 工艺，N2 可实现 10–18% 的性能提升，或降低 30–36% 的功耗。再结合 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）晶圆级封装技术，还能进一步优化整体能效与成本结构。

此外，新 iPhone 通常在秋季发布，而 N2P 要到下半年才能量产，根本赶不上产品开发、测试和组装的时间窗口。相比之下，N2 已进入稳定量产阶段，能确保芯片供应无虞。

值得一提的是，苹果在 2026 年的芯片布局涉及多条产品线协同推进——除了 A20 外，还包括 Mac 用的 M6 芯片，以及为 Vision Pro 2 准备的 2nm R2 协处理器。统一采用 N2 工艺，有助于简化供应链管理、提升生产效率，并降低整体风险。