据日经亚洲报道，到2026年，国内芯片厂商所用晶圆中，70%需要从本土供应商采购。在AI产业高速发展和海外出口管制持续收紧的大背景下，这成了中国推动半导体供应链本土化的又一个关键动作。知情人士透露，这个目标已经成为国内芯片厂商之间一个不成文的硬性要求，海外厂商只能参与剩下30%的市场份额。



有芯片行业的高管表示，国内部分厂商目前还在发力先进芯片的研发和生产，这块暂时还需要海外头部企业的技术支持。但在成熟制程芯片的本土市场上，国产硅晶圆基本已经能够满足生产需求了。当前全球半导体的核心环节仍然由海外企业主导，硅晶圆材料领域尤其明显，日本信越化学和胜高这两家公司长期占据着全球前两大的市场份额。

国内在8英寸硅晶圆领域已经基本实现了自给自足，这类晶圆多用于成熟制程芯片和功率器件的生产。但制造高性能逻辑芯片和存储芯片所必需的12英寸硅晶圆，之前仍然高度依赖进口。本土企业正在加速填补这个产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，计划到2026年实现月产能120万片。这个产能可以覆盖国内大约40%的市场需求，也将推动其全球市场份额突破10%。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，其中奕斯伟的扩产节奏最快，通过西安和武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

目前奕斯伟已经进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为其提供核心原材料。同时产品也进入了美光、联电等全球客户的供应链，三星和SK海力士也正在对其产品开展验证。伯恩斯坦研究的数据显示，截至2025年，国内12英寸晶圆的本土自给率已经达到大约50%。国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%上升到2025年的28%，2026年有望进一步提升到32%。

当前国内代工厂正在加速扩产7纳米到5纳米级别的先进芯片，以满足爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程的生产环节仍然需要依赖海外晶圆。美国持续加码的先进芯片出口管制，正在进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程。