三星1.4nm制程重启,苹果下一代芯片有望提速。
三星1.4nm制程商业化重启,目标2029年量产,苹果有望借机缓解AI芯片产能与成本压力。
据韩媒报道,三星并未放弃1.4nm(SF1.4)研发,只因优先提升2nm良率而将量产从2027年推迟至2029年,但仍落后台积电约一年。随着2nm良率改善,三星重拾信心,在AI芯片向2nm过渡的窗口期,加强SF2/SF2P布局以争取NVIDIA等订单。
三星长远瞄准苹果等大客户。受AI热潮影响,苹果想在两年内从2nm跃迁至1.4nm,以规避产能争抢。当前3nm供不应求,2nm紧张态势或延续,且1.4nm晶圆报价4.5万美元,较2nm贵1.5万,叠加存储涨价,苹果成本压力陡增,已在部分产品线上调售价。
为分散产能与成本风险,苹果正推行代工多元化,除台积电外,已接触英特尔,计划在M7芯片用18A-P工艺,未来iPhone芯片或考虑14A节点。三星此时重启1.4nm,正好为苹果提供额外备选,若其2nm良率持续提升且2029年顺利量产,三星有望与台积电、英特尔形成多源供应格局。
1.4nm正成为半导体下一轮竞争焦点,台积电领跑时间优势,三星策略追赶,英特尔借18A/14A重返赛道。在AI与HPC需求飙升下,这场竞赛既拼技术也拼生态,苹果作为头部客户,其代工策略调整将深刻影响全球供应链走向。





