三星正在悄悄研发专门给手机和平板用的高带宽内存，打算通过复杂的封装技术，把这些移动设备打造成能打的本地AI计算平台。以前HBM主要用在服务器和数据中心，三星这次想靠这种高性能DRAM，在AI浪潮里再捞一把利润，不错过任何一个潜在市场。



报道说，三星的目标是搞出适配移动设备的HBM技术，在不怎么增加空间占用和功耗的前提下，大幅提升算力和带宽，撑起更复杂的端侧AI推理。相比之下，现在的移动DRAM还是老旧的铜线键合，I/O端子通常只有128到256个，引脚数量有限，想提升带宽、降低信号损耗和发热都挺费劲。为了破局，三星打算在手机和平板里引入“超高纵横比铜柱”配合扇出型晶圆级封装，这套方案之前已经在Exynos 2600这类芯片上用过了，主要是为了增强散热、提升持续负载下的性能表现。在此基础上，三星想把服务器级别的HBM以更紧凑的形式塞进移动端，给本地AI模型提供更高的内存带宽和数据吞吐能力。

消息人士透露，三星在垂直铜柱堆栈（VCS）方面取得了进展，能在有限空间里用“阶梯式”结构堆叠多层DRAM裸片，再用铜柱把缝隙填满，从而在体积受限的移动设备里实现多层HBM封装。跟传统方案比起来，三星已经把VCS封装里铜柱的纵横比从3–5:1拉高到了15–20:1，带宽表现直接起飞。不过这种高纵横比设计也有新麻烦——铜柱直径会跟着缩小，一旦低于10微米，铜柱就可能弯甚至断，结构可靠性堪忧。为此，FOWLP通过把铜布线向外扩，提供了额外的机械支撑，提升了整体封装的稳定性，同时也扩大了可用I/O端子数量，估计带宽能再涨个30%左右。

目前还不确定三星这款移动端HBM啥时候能正式商用，但从时间表来看，大概率会首发在未来的Exynos 2800或Exynos 2900平台上。之前有传闻说Exynos 2800会直接用三星自研的GPU，而且不光是手机，这条产品线上高带宽、高吞吐的存储子系统就变得更关键了。除了三星，苹果也被曝计划在未来的iPhone上搞HBM，想优化端侧AI体验，但会不会从三星采购相关技术或部件还不好说。华为那边也在琢磨把HBM塞进智能手机里，不过考虑到供应链和地缘政治这些因素，业内普遍觉得三星进中国厂商供应链的可能性不大。

当然，技术路线之外，成本问题才是HBM能不能大规模落地移动终端的一道坎。报道指出，现在存储器价格还高高挂着，手机厂商估计会更加谨慎，评估一下加HBM到底划不划算，大概率先观望，等价格降下来再说。这么看的话，未来几年提升手机和平板本地AI能力的主要手段，可能还是集中在芯片算力和存储系统优化上，比如更高性能的LPDDR或更快的存储接口，而不是直接用更贵的HBM。但等内存市场供需恢复平衡、价格稳定下来之后，像三星这样的厂商还是有机会靠移动端HBM，把高带宽存储从数据中心带到个人终端，重新定义本地AI的天花板。