据报道，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于后者正在开发的首款自研人工智能处理器。去年，三星已与OpenAI签署意向书，为其Stargate项目的数据中心提供内存芯片，以应对激增的算力需求。

据援引未具名行业消息人士的说法，三星预计在今年下半年向OpenAI交付多达8亿千兆位（Gb）的12层堆叠HBM4芯片。

这些HBM4芯片将搭配OpenAI与博通合作开发的定制AI处理器使用。该处理器由台积电从今年第三季度起代工制造，目标是在年底前正式推出。

此前，OpenAI已与博通联手启动自研AI芯片项目，这是其为保障长期算力供给、支撑ChatGPT等服务快速增长所采取的关键举措之一。

此外，三星近日还与AMD签署了一份谅解备忘录，扩大双方在AI基础设施内存领域的战略合作。根据协议，三星将成为AMD下一代AI GPU的主要HBM4供应商。

对于上述报道，三星电子拒绝置评，而OpenAI在正常工作时间之外也未能立即回应置评请求。